导热硅脂和导热垫片有什么区别，哪个好？

简单说，硅脂是膏状的，涂在芯片和散热器之间填缝，适合小间隙高功率的场景。垫片是片状的，直接贴上去就行，适合大面积间隙大的场合。没有绝对的好坏，看你的装配条件，间隙小于0.2mm选硅脂，大于0.5mm选垫片。