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如题所说,希望各位前辈能指导的具体点,而不是说简单说需要光学情况或需要看清电子器件的简单说明,最好能具体到哪种产品上。
需要透明灌封胶的电子器件模块主要有:
LED灯带/灯条/灯珠模组:必须透光,否则影响发光效果和色彩还原,常用高透明有机硅或环氧胶。
触摸屏/显示屏模组:灌封层不能遮挡显示,要求透光率≥95%、长期不黄变。
光电传感器/光学耦合器:光路通道区域需透光,仅封装非光学区域。
车载氛围灯/仪表背光模组:需要透明胶体包裹灯珠同时防水防尘。
光纤连接器/光通信模块:光信号传输路径需透明介质保护。
太阳能光伏接线盒:部分组件需要透光散热兼顾防护。
核心要求就三点:高透光率、低黄变、耐户外老化,基本都选光学级有机硅或改性环氧透明灌封胶。
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