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在灌封胶应用工艺过程中,大部分用户均有脱泡工序,目的就是保证产品固化后胶体内部及表面无气泡和气孔,从而影响产品使用性能,那么哪些因素会影响有机硅灌封胶脱泡效果
影响有机硅灌封胶脱泡效果的核心因素可分为5大类,覆盖物料、工艺、设备、环境全流程:
物料特性:胶料粘度过高、触变性过大,气泡上浮阻力大,难以自然溢出;填料添加量过多,会大幅提升体系稠度,锁闭微小气泡。
配比与混合:A/B组分搅拌速度过快、时间过长,大量卷入空气形成微泡,后续脱泡难度翻倍。
脱泡设备参数:真空度不足-0.095MPa、保压时间太短,无法将胶层深处的气泡完全抽出;真空罐升降压速度过快,气泡易被压回胶层内部。
基材与预处理:PCB板缝隙、元件引脚间隙藏有空气,灌封前未做预抽真空,灌封后空气析出形成新气泡。
环境条件:环境温度过低,胶料流动性变差,气泡上浮速度大幅减慢,脱泡效率明显下降。
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