中国（深圳）国际高新技术成果展览会（CHTF），时间：2026年11月26日~11月28日，地点：中国-深圳-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：深圳市人民政府、振威国际会展集团股份有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：400000㎡，观众：400000人，参展商：5000家。

高交会是经国务院批准，由商务部、科技部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院与深圳市人民政府共同主办的国家级、国际性高新技术成果交易会。自1999年以来，高交会已成为国家创新体系的重要组成部分，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台，被誉为“中国科技第一展”。

本届展会共设置国际科技、省市科技、国之重器重大装备、科技巨头产业链、专精特新及新质生产力、人工智能与机器人、电子信息与大数据、高端装备制造、高端医疗器械、医药及医学检验、节能环保和绿色低碳、环境水务、未来科技与智慧城市、智能建造、半导体显示与集成电路、智慧农业与数字乡村、新能源产业、低空经济与空天、智慧交通、新材料、科研院所、创新创业与金融服务等22个专业展，全方位展示世界高新技术发展趋势，发布高新技术最新成果，在全球范围内进行高新技术成果交易与洽谈。

本届高交会拟设包含国际科技、省市科技、国之重器重大装备、科技巨头产业链、专精特新及新质生产力、人工智能与机器人、电子信息与大数据、高端装备制造、高端医疗器械、医药、生物技术及医学检验、节能环保和绿色低碳、环境水务、未来科技与智慧城市、智能建造、半导体显示与集成电路、智慧农业与数字乡村、新能源产业、低空经济与空天、智慧交通、新材料、科研院所、创新创业与金融服务等22个专业展。

• 国之重器与重大装备:深海探测、商业航天、量子计算及国家级实验室最新科研成果。

• 人工智能与机器人:具身智能机器人、行业大模型应用、AI 算力基础设施及仿生机械。

• 低空经济与空天技术:eVTOL (飞行汽车)、物流无人机、空管系统及卫星互联网应用。

• 半导体与集成电路:高性能芯片设计、先进制程设备、第三代半导体材料及封测技术。

• 高端装备与专精特新:数控机床、激光加工、自动化柔性产线及中小企业“黑科技”。