BERGQUIST SIL PAD TSP 900 简介
BERGQUIST SIL PAD TSP 900（原名 Sil-Pad 400）是汉高贝格斯***玻纤增强型硅酮导热绝缘片，主打中等导热 + 高绝缘 + 高机械强度，是工业电源与功率半导体领域的通用型散热界面材料。
一、核心参数（TDS）
化学体系：硅酮橡胶 +玻纤增强，单面 / 双面可选压敏胶（PSA）。
导热系数：0.9 W/m·K（ASTM D5470）。
热阻抗：1.13℃·in²/W @50 psi。
外观 / 规格：灰色；标准厚度0.178 mm、0.229 mm，可模切定制。
硬度：Shore A 约 85，玻纤增强，抗刺穿、抗撕裂。
耐温：-60℃ ～ +180℃，长期稳定。
绝缘 / 耐压：击穿电压3500–4500 VAC，体积电阻率 1×10¹¹ Ω・m，高绝缘隔离。
阻燃：UL 94 V-0，安全合规。
特性：热阻随使用时间优化降低，无硅油析出，耐化学清洗。
二、关键优势
玻纤增强，强度高易加工：玻纤基材，抗刺穿、抗撕裂、耐剪切，装配不易变形，适合自动化模切与高速贴合。
高绝缘 + 中等导热，安全通用：0.9W/m・K 导热 +4kV 级耐压，***隔离功率器件与散热器，兼顾散热与电气安全。
低压适配，长期稳定：低压下热阻表现优异，老化后热阻***，适合长期运行的工业设备。
无油析出，洁净可靠：硅酮配方无硅油迁移，不污染 PCB 与触点，适配精密电子与洁净环境。
带胶可选，装配灵活：可带单面 / 双面压敏胶，定位准、易贴装、可返修。
三、典型应用
工业电源：开关电源、AC/DC 电源、电源模块、充电桩电源。
功率半导体：TO-220/TO-247/TO-218 封装 MOSFET、IGBT、晶闸管、二极管。
汽车电子：车载 ECU、BMS、车灯控制、电机驱动。
家电 / 工业控制：变频器、伺服驱动器、电磁炉、焊机、继电器。
高绝缘 + 中等导热 + 高强度场景：需电气隔离、低压装配、长期可靠性、自动化量产。
BERGQUIST SIL PAD TSP 900
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300
BERGQUIST SIL PAD TSP 1680
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100